無錫市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長黃安君：聚焦三大優(yōu)勢重點發(fā)展方向
上證報中國證券網(wǎng)訊(邱思雨記者操子怡)9月4日，2025集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會在無錫舉辦。無錫市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長黃安君接受上證報記者采訪時表示，半導體是全球化的產(chǎn)業(yè)，化解芯片技術難題是一個系統(tǒng)工程，需要每一個城市發(fā)揮自己的基礎優(yōu)勢。
黃安君表示，無錫根據(jù)自身優(yōu)勢，確立了先進封測、特色工藝和設備零部件三大發(fā)展主要方向。后摩爾時代，先進封測越來越重要，無錫不僅要確保技術和規(guī)模領先，更要引領國內發(fā)展。“特色工藝，雖然不是先進工藝，但不代表制造出來的產(chǎn)品不先進，無錫要發(fā)展先進的特色工藝，其技術和規(guī)模也要保持國內領先。”
在他看來，每個城市的工業(yè)基因不同，半導體發(fā)展的歷史、目標、策略、路徑也各不相同。無錫集成電路產(chǎn)業(yè)起步于上世紀60年代，先后承擔了國家微電子“六五”“七五”和“908”重大工程，形成了涵蓋設計、制造、封測、材料與裝備等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈集群，培育了華潤微電子、中科芯、長電科技、SK海力士、華虹無錫、中環(huán)領先、卓勝微等一大批在業(yè)界有影響力的龍頭企業(yè)和單打冠軍，產(chǎn)業(yè)底蘊深厚。2024年集成電路城市綜合競爭力和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都位居國內第三。無錫將與其他城市差異化定位和發(fā)展，主動服務和融入國家戰(zhàn)略，聚焦三大優(yōu)勢重點發(fā)展方向(先進封測、特色工藝和設備零部件)。
去年以來，不少歐洲芯片設計公司提出“China-for-China”戰(zhàn)略。黃安君表示，這是半導體全球化的一個具體例證，說明中國依然是全球最重要的半導體市場之一，也說明中國半導體在不斷進步。
“對中國本土芯片廠商和市場，既是機遇也是挑戰(zhàn)。機遇是會獲得制造和封測的機會，挑戰(zhàn)是會對國內同行造成競爭壓力，倒逼本土廠商不斷提高產(chǎn)品性能和降低產(chǎn)品價格，但這些都是市場競爭的常態(tài)。中國的半導體遲早也會走出國門?！?/p>
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